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影响贴装质量和贴装效率的因素那些呢?

2022-09-29 1107
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表面贴装技术(简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

SMT设备生产的过程中,要提高表面贴装产品的效率,首先要解决贴装设备的根本问题,同样的贴装机,贴装相同的产品,贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有很多


1、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;

2、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;

3、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;

4、SMT贴片机元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。


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